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一种传感器基座的制作方法
2023/10/23
背景技术：
目前使用的压力/差压传感器封装基座存在以下缺陷：1、2个或者2个以下充油管(孔)，只能封装一个或两个传感器，且两个传感器中只能是一个通大气(表压)的方式，对精度要求高的场合，实际使用受限；2、只能用于带膜盒的差压传感器，无法延用传统压力封装工艺：快速电阻焊密封工艺，不可独自做压力传感器基座。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提出一种传感器基座，以提高其适用范围。
为实现上述目的，本发明提供的传感器基座包括基座主体、侧向通路、第一连接管和第二连接管，所述第一连接管的一端部插入基座主体内，另一端部露出于基座主体的一端面，所述基座主体的另一端面与第一连接管的一端部通过第一通路连通；所述第二连接管的一端部插入基座主体内，另一端部露出于基座主体的一端面，所述基座主体的另一端面与第二连接管的一端部通过第二通路连通；
所述基座主体内开设有第三通路和第四通路，所述第三通路的一端部与第四通路的一端部相连通，所述第三通路的另一端部和第四通路的另一端部分别贯穿至基座主体的两个端面；
所述基座主体的端面分别设置有第一封装孔、第二封装孔和第三封装孔，所述第一封装孔、第二封装孔和第三封装孔分别与第一通路、第二通路和第三通路连通；
所述侧向通路位于基座主体内，并与所述第一通路垂直连通。
在本发明的一些实施例中，所述基座主体的两个端面上还贯穿有多个耐压绝缘引脚。
在本发明的一些实施例中，所述基座主体的设置有第一封装孔、第二封装孔和第三封装孔的端面向内凹陷。
在本发明的一些实施例中，所述基座主体与耐压绝缘引脚之间设置有绝缘烧结填料。
在本发明的一些实施例中，所述基座主体内设置有导料槽，所述导料槽用于固定第一连接管和第二连接管。
在本发明的一些实施例中，所述第四通路的直径大于第三通路的直径，从而使第三通路11与第四通路12形成T型通路。
在本发明的一些实施例中，所述第一通路的直径大于第一连接管的内径，且所述第一连接管的外径大于第一通路的直径。
在本发明的一些实施例中，所述第二通路的直径大于第二连接管的内径，且第二连接管的外径大于第二通路的直径。
本发明有效解决了现有技术中的问题，能同时封装表压，差压，绝压中的任意2种芯片，再加上多种温度传感器，可作为传统扩散硅表压基座，也可做为复合多参数传感器基座。在需要同时测量温度，大气压，差压的场合或者同时测量差压和大气压和温度的场合尤其适合。
目前使用的压力/差压传感器封装基座存在以下缺陷：1、2个或者2个以下充油管(孔)，只能封装一个或两个传感器，且两个传感器中只能是一个通大气(表压)的方式，对精度要求高的场合，实际使用受限；2、只能用于带膜盒的差压传感器，无法延用传统压力封装工艺：快速电阻焊密封工艺，不可独自做压力传感器基座。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提出一种传感器基座，以提高其适用范围。
为实现上述目的，本发明提供的传感器基座包括基座主体、侧向通路、第一连接管和第二连接管，所述第一连接管的一端部插入基座主体内，另一端部露出于基座主体的一端面，所述基座主体的另一端面与第一连接管的一端部通过第一通路连通；所述第二连接管的一端部插入基座主体内，另一端部露出于基座主体的一端面，所述基座主体的另一端面与第二连接管的一端部通过第二通路连通；
所述基座主体内开设有第三通路和第四通路，所述第三通路的一端部与第四通路的一端部相连通，所述第三通路的另一端部和第四通路的另一端部分别贯穿至基座主体的两个端面；
所述基座主体的端面分别设置有第一封装孔、第二封装孔和第三封装孔，所述第一封装孔、第二封装孔和第三封装孔分别与第一通路、第二通路和第三通路连通；
所述侧向通路位于基座主体内，并与所述第一通路垂直连通。
在本发明的一些实施例中，所述基座主体的两个端面上还贯穿有多个耐压绝缘引脚。
在本发明的一些实施例中，所述基座主体的设置有第一封装孔、第二封装孔和第三封装孔的端面向内凹陷。
在本发明的一些实施例中，所述基座主体与耐压绝缘引脚之间设置有绝缘烧结填料。
在本发明的一些实施例中，所述基座主体内设置有导料槽，所述导料槽用于固定第一连接管和第二连接管。
在本发明的一些实施例中，所述第四通路的直径大于第三通路的直径，从而使第三通路11与第四通路12形成T型通路。
在本发明的一些实施例中，所述第一通路的直径大于第一连接管的内径，且所述第一连接管的外径大于第一通路的直径。
在本发明的一些实施例中，所述第二通路的直径大于第二连接管的内径，且第二连接管的外径大于第二通路的直径。
本发明有效解决了现有技术中的问题，能同时封装表压，差压，绝压中的任意2种芯片，再加上多种温度传感器，可作为传统扩散硅表压基座，也可做为复合多参数传感器基座。在需要同时测量温度，大气压，差压的场合或者同时测量差压和大气压和温度的场合尤其适合。
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