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金属封装外壳4[光电外壳系列]-01

2023/10/24


  1、概述

  近年来,随着我国新一代光电技术的快速发展,光电器件的应用越来越广泛,需求量也越来越大,如激光二极管、光发射/接收模块、光探测器、激光器组件等,是新一代通讯技术发展的关键器件。

  光电器件外壳为光电器件提供电信号传输通道和光耦合接口,解决芯片与外部电路互连,同时提供机械支撑和气密保护,是光电器件的关键部件。

  2、主要技术指标

  (1)工作温度范围:-55℃~125℃;

  (2)玻璃绝缘电阻:≥10000MΩ(500V d.c.);

  (3)玻璃耐电压:500V d.c.;

  (4)玻璃密封:≤1×10-4Pa•cm3/s;

  (5)温度循环:-55℃~125℃,循环100次;

  (6)稳定性烘焙:150℃,1h;

  (7)盐雾:24h。

  3、结构和尺寸

  M8086C型光电器件金属外壳包括底座和盖板。